注意：首次熔錫時切記要把錫條在電熱管上來回均勻移動，直至錫熔量掩蓋過電熱管后，方可直接放入錫條化錫，否則，溫度過高會導致電熱管燒毀。
錫溫上升到設定溫度時，等溫度稍微回落后，用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機攜帶專用基板夾，夾住插好元件的線路板，噴敷上是否故障。
短路：過大的焊點造成兩點以上焊點相連接。
PCB板吃錫時間不夠,預熱不足,調整設定溫度即可。
助焊劑不良：助焊劑比重不黨劣化等。
基板進行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。
PCB板線路設計不良：線爐或焊點太過接近(應有0.6mm以上間距)；如為排列式焊點或IC,則應考廬盜錫焊墊或使用文字白漆予以區隔,此時之白漆厚度需2倍焊墊(金道)厚度以上。
被污染的錫或積聚過氧多化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫。
